在陶瓷拋光機(jī)拋光硅片后，硅片表面會(huì)產(chǎn)生一些污染主要以：微粗糙度，金屬污染和表面顆粒度以及有機(jī)沾污這些對器件性能有重大影響。以下簡單介紹一些清洗方法：

1.微粗糙度.以前一般常用RCV清洗技術(shù)清洗硅片，而在清洗過后硅片表面則會(huì)有較為嚴(yán)重的粗糙化作用。對于硅片表面的微粗糙度主要是受到RCA清洗工藝和HF清洗的影響，我們可以采用降低氨水含量和極度稀釋HF清洗技術(shù)，這樣可以保證硅片表面微粗糙度。

2.金屬污染.它會(huì)破壞薄氧化層的完整性，增加漏電流密度、減少其壽命；活動(dòng)離子如鈉會(huì)在氧化層中引起移動(dòng)電荷，影響器件的穩(wěn)定性；重金屬離子會(huì)增加暗電流；快擴(kuò)散離子。如：銅、鎳，易沉積于硅片表面，形成微結(jié)構(gòu)缺陷。當(dāng)其污染嚴(yán)重時(shí)，不會(huì)形成霧狀缺陷，這缺陷會(huì)與氧化誘生成層錯(cuò)和外延層錯(cuò)相關(guān)。這個(gè)適合采用添加了表面活性劑的極度希釋RCA來進(jìn)行清洗，這樣能有效去除表面顆粒，減少顆粒沉淀，來達(dá)到極少表面顆粒目的。

運(yùn)用表面活性劑和HF的RCA改進(jìn)工藝，能夠很好地控制拋光片表面的顆粒度和金屬污染，相對而言效果顯著。

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